pcb是什么意思啊 PCB全称是什么

简述：PCB即Printed Circuit Board，以覆铜板为基材，经一系列精细加工，成为电子元器件之间的电流导通与信号传递的桥梁。

多层板制造流程详解：

1. 开料

将大块覆铜板按照生产所需的尺寸进行裁剪，以便后续加工。

2. 刷板

清理板面，去除表面的氧化层，确保后续工艺的顺利进行。

3. 内层成像

将底片上的图形转移到板面的干膜上，形成抗蚀层，为后续的蚀刻做准备。

4. 内层DES

通过DES线完成显影、蚀刻及去膜等工序，形成内层线路。

5. 定位孔加工

为内层板进行层压时提供预排定位，冲出用于层压的管位孔（铆钉孔）。

6. 棕化处理

增强内层铜面的粘接力，通过使铜面形成微观的粗糙结构。

7. 层压工艺

将多层板各层粘合在一起，形成一个完整的电路板。

8. 磨边及冲孔

去除定位孔周边的铜皮，并用打靶机冲出钻孔用的定位孔。

9. 钻孔

在电路板层间制造通孔，实现层间电性连接。

10. 去毛刺及清洁

清理板面，去除氧化层、粉尘及毛刺，确保板面清洁。

11. 化学沉铜

对孔进行金属化处理，使绝缘基材表面沉积上铜，实现电性连接。

12. 板面镀铜

增厚板面及孔内的铜层，防止孔内铜在后续工艺中被氧化或蚀刻掉。

13-18. 后续工艺（略）

包括擦板、外光成像、图形电镀、外层蚀刻、阻焊字符印制及喷锡等，这些工艺共同完成电路板的最终制作。

19. 外形加工

根据客户需求，对电路板进行外形加工，形成最终的有效尺寸。

20. 电性能测试

模拟电路板的工作状态，进行电性能测试，检查是否有开路或短路现象。

21. 终检

对电路板的外观、尺寸、孔径等进行全面检查，确保满足客户需求。

22. OSP涂覆

在要焊接的表面铜上涂覆一层有机保护膜，既保护铜面又提高焊接性能。

23. 包装运输

将制作完成的电路板进行包装，以便于运输及存储。

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